Características:

• Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
• Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
• Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
• Peso: 2 g o 30 g.

Composición:

• Compuestos silicona: 30%.
• Compuestos carbón: 20%.
• Óxidos metálicos: 50%.

Método de Aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Advertencias: 

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.